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2019中国电子智造技术论坛成功举办

发布时间:2019.12.03 阅读量:937

11月5日,2019中国电子智造技术论坛在宝信君澜酒店成功举办。本次论坛由中国电子学会电子制造与封装技术分会、徐州国家高新技术产业开发区管理委员会主办。本次论坛“电子智能制造中的新材料、新工艺及新技术”主题,邀请中兴通讯股份有限公司荷兰SGT半导体科技有限公司总经理中芯北方集成电路制造(北京)有限公司歌尔微电子研究院有限公司中国电科14所等重点嘉宾约100人。



大会开幕式上,徐州市副市长赵兴友、中国电子学会电子制造与封装技术分会名誉主席毕克允中国电子学会电子制造与封装技术分会理事长陈长生分别致辞。徐州高新区党工委书记王维峰发表致辞,他表示:电子信息产业在高新区发展呈现加速集聚态势,高新区将继续为保持做大做强电子信息产业,提升产业影响力吸引力不断努力。”在随后的学术报告会上,与会嘉宾围绕先进电子材料、先进绿色封装测试的关键技术及新型封装互连材料的国产化等热点内容进行演讲交流,共谋发展。



本次论坛为加强官产学研学习交流,凝聚更多发展资源,快第三代半导体、传感器、印刷电子等新型电子制造技术在徐州高新区的落地成长提供了有效契机,助推徐州高新区电子信息产业向高端化、品牌化、国产化方向更好发展